超过十五年前，Raychem电子部推出了SMD产品系列和聚合物PTC元件，迅速成为了键盘、滑鼠和磁碟驱动器保护的电脑工业标准。 1995年， Raychem电子部改进了技术，随着其miniSMD产品系列的推出，减小了表面贴装可复位元件的尺寸和成本。最新增加的表面贴装系列nanoSMD将占板面积尺寸减小到3216mm (1206mils)，是普通miniSMD系列尺寸的三分之一。最近增加的表面贴装的元件包括有24V的miniSMD 4532mm(1812mils)，60V的decaSMD 5050mm(2018mils)和1.75A的microSMD 3225mm (1210mils)系列。

Product Series picoSMD microSMD nanoSMD* miniSMD* decaSMD Construction: Surface-mount Surface- mount Surface- mount Surface- mount Surface-mount Form Factor (mils) 0805 1210 1206 1812 2018 Form Factor (mm) 2012 3225 3216 4532 5050 IH Hold Current (A) 0.35 0.05 to 2.00 0.12 to 1.5 0.14 to 2.6 0.55 IT Trip Current (A) 0.75 0.15 to 3.50 0.42 to 3.00 0.34 to 5.00 1.10 VMax Operating Voltage (VDC) 6 6 to 30 6 to 48 6 to 60 60 IMax(A) 20 10 | 100 20 | 100 10 to 100 10 RMin (Ω) 0.42Ω 0.02Ω to 3.60Ω 0.04Ω to 1.40Ω 0.015Ω to 1.50Ω 0.40Ω R1 Max (Post Trip)** 1.40Ω 0.08Ω to 50.00Ω 0.11Ω to 2.60Ω 0.043Ω to 6.00Ω 1.10Ω Max Operating Temperature 85°C 85°C 85°C 85°C 85°C Product Series SMD SMDH AHS ASMD Construction: Surface- mount Surface- mount Surface- mount Surface- mount Form Factor (mils) 2018 to 3425 3425 2018 | 3425 2920 | 3425 Form Factor (mm) 5050 to 8763 8763 5050 | 8763 7555 | 8763 IH at 20°C (A) 0.3A to 3 1.6 0.8 to 1.6 0.23 to 1.97 IT at 20°C (A) 0.60 to 6.00 3.20 2.00 | 6.00 0.59 to 5.00 VMax Operating Voltage (VDC) 6 to 60 16 16 15 to 60 IMax (A) 10 to 40 70 70 10 | 40 RMin (Ω) 0.015Ω to 1.20Ω 0.05Ω 0.024Ω to 0.13Ω 0.035 to 0.98 R1 Max (Post Trip)** 0.048Ω to 4.80Ω 0.15Ω 0.083Ω to 0.55Ω 0.085Ω to 4.80Ω Max Operating Temperature 85°C 125°C 125°C 85°C * Devices tested to the AECQ200 standard ** * Maximum resistance is measured 1 hour after reflow 符合RoHS标准

元件编号说明 安规认证 Standard Parts File Number UL all PolySwitch surface-mount devices E74889 CSA all PolySwitch surface-mount devices CA78165 TÜV microSMD and miniSMD series R72041438 TÜV nanoSMD series R72041439 TÜV SMD series R72041427 TÜV decaSMD series R72041427 TÜV SMDH series R72072048 TÜV picoSMD series R72072068   回流焊接 推荐使用的回流方法: •红外线 •热空气 •Nitrogen 推荐使用的最大焊膏厚度: • picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 0.25mm (0.010 英寸) •SMD系列：0.38mm (0.015英寸) 建议: 元件可以用标准方法和水溶性溶剂进行清洗。 Raychem认为当每个元件通孔的下方施用过量的焊膏时，就可形成可接受的填角焊缝的最佳条件。有鉴于此，Raychem要求广大客户应遵守我们所推荐使用的焊点布局。 Raychem要求客户电路板的布局在PolySwitch的下方应避免有凸起部位(如通孔、铭牌、引线等)。凸起可能会对我们元件的焊接性能产生负面影响。 重工 • picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 标准的工业操作。另外也请避免miniSMD系列直接与元件接触。 •SMD系列：重工应该只局限于拆除已经安装的产品并用新的产品替换。   Classification Reflow Profiles Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3 °C/second max. 3° C/second max. Preheat • Temperature Min (Tsmin) 100 °C 150 °C • Temperature Max (Tsmax) 150 °C 200 °C • Time (tsmin to tsmax) 60-120 seconds 60-180 seconds Time maintained above: • Temperature (TL) 183 °C 217 °C • Time (tL) 60-150 seconds 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp) 260 °C 260 °C Time within 5 °C of actual Peak Temperature (tp) 10-30 seconds 20-40 seconds Ramp-Down Rate 6 °C/second max. 6 °C/second max. Time 25 °C to Peak Temperature 6 minutes max. 8 minutes max. Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface. 超出额定范围进行操作或不正确地使用设备都可能会导致元件损坏，并可能产生电弧和火焰。 这些元件都用于当发生偶然的过流或超温故障时进行保护，切勿用于故障频繁发生的场合或预期会发生超长时间的动作事件的场合。 PPTC材料污染了一定量的矽基油后或染上某些侵蚀性溶剂后可能会对元件的性能产生不利影响。 如果不按照我们推荐使用的电子、热学以及机械程序来对电子部件进行处理，则元件性能可能会受到不利影响。 在电感量很大的电路中操作时，可能会产生超过PolySwitch自复式元件额定电压的回路电压(L di/dt )